產品描述
1:更高效---UPH up to 21K/H (基于500*500um晶片) 。
2:更智能---基島、膠點、固前、固后自動檢測。
3:更快捷---換型快捷，無需更換托板、壓板、軌道。
4: Wafer---12"兼容8"。
5: LF---長180~300mm、 寬28~ 100mm、厚0.1 ~ 1.0mm。
6:. 上料---料盒、料片兼容。
7: Mapping---支持單bin及多bin， 自動記憶參考點、自動搜索起點。
|8: 數據統計---生產信息、統計信息。
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